本產品主要用于nm級精度3D微結構測量領域。設備基于白光干涉術原理,對干涉包絡快速高精度解析虛擬探針與工件相交的精準位置,精準測量工件表面形貌。
設備基于白光光學干涉術原理,在焦點處產生高對比度干涉條紋,形成虛擬探針,并通過創(chuàng)新的針對臺階、勻滑表面專利算法,對干涉包絡快速高精度解析,從而確定虛擬探針與工件相交的精確位置,以精確測量工件表面形貌。可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,高分辨率可以達到nm級
特性有點:
● 非接觸測量:無損、非接觸避免損傷樣品
● 測量精度高:測量分辨率0.1nm,重復精度優(yōu)于5nm
● 測量速度快:自動對焦和對位,秒級提取500萬點云
● 環(huán)境穩(wěn)定性高:隔振、溫濕度抑漂、正壓潔凈數據重復性高
● 可定制化:作業(yè)流程、系統(tǒng)功能定制,滿足不同應用場景
● 豐富的測量模式:全自動測量系統(tǒng),適應工業(yè)快速測量,包括數據分析、數據擬合濾波填充、幾何測量
技術參數:
產品應用:
半導體制造及封裝工藝檢測、光學元件、微納材料、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)
包括航空航天、國防加工、半導體、消費電子等領域
適合研發(fā)、實驗室驗證等