Products
本產(chǎn)品主要用于檢測(cè)wafer芯片的衍射性能參數(shù)等工藝；該設(shè)備的原理是激光經(jīng)過(guò)芯片衍射之后規(guī)律的衍射圖像，通過(guò)該衍射圖像，可以計(jì)算得到包括視場(chǎng)角大小、能量效率等一系列反映衍射特性的參數(shù)，從而判定芯片是否為良品。此設(shè)備的軟件集成運(yùn)動(dòng)控制模塊和軟件算法模塊與一體，可以通過(guò)設(shè)置不同的參數(shù)可達(dá)到兼容DOE(點(diǎn)陣類產(chǎn)品)以及光場(chǎng)類產(chǎn)品兩種不同類型芯片的檢測(cè)
特性優(yōu)勢(shì)：
● 高精度視覺(jué)定位，保證芯片檢測(cè)位置的精度
● 可調(diào)節(jié)成像系統(tǒng)，兼容不同類型芯片檢測(cè)
● 兼容DOE、Diffuser兩種不同類型產(chǎn)品檢測(cè)
●自研軟件算法，功能齊全，滿足不同客戶需求
技術(shù)參數(shù)：
● 高精度：重復(fù)定位精度3μm
● 高效率: UPH： 2500~3500
● 高良率：重復(fù)檢測(cè)數(shù)據(jù)波動(dòng)5%以內(nèi)
● 支持檢測(cè)產(chǎn)品的最大FOV：110°
應(yīng)用領(lǐng)域
● 消費(fèi)3C
● 半導(dǎo)體領(lǐng)域芯片衍射性能檢測(cè)
