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該固晶機(jī)是一款搭載自動(dòng)晶圓處理系統(tǒng)，可處理多種規(guī)格的晶圓，穩(wěn)定、快捷、精度高，同時(shí)支持倒裝、疊晶工藝的全自動(dòng)芯片貼裝設(shè)備，該設(shè)備配備快速可靠的線性馬達(dá)及精密的運(yùn)動(dòng)貼合頭，提供穩(wěn)定可靠的貼合壓力，貼合性能良好
特性優(yōu)勢(shì)：
● 精確Bond力控系統(tǒng)
● 支持VCSEL/CIS芯片/DOE等精密元件貼合工藝
● 良率高：對(duì)標(biāo)進(jìn)口設(shè)備，滿足客戶良率要求
● 快速切換：設(shè)備耦合產(chǎn)品種類齊全，基本覆蓋現(xiàn)有產(chǎn)品，可兼容不同機(jī)型產(chǎn)品穩(wěn)定生產(chǎn)
● 全自動(dòng)作業(yè)：從上料、點(diǎn)膠、晶圓查找、貼合到檢測(cè)可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化運(yùn)行，支持Carrier Board、引線框架和Magazine to Magazine三種載板入料
● 軟件擴(kuò)展性高：軟件整體風(fēng)格與操作習(xí)慣基本參照進(jìn)口設(shè)備，操作上手快；可靈活定制不同檢測(cè)算法
技術(shù)參數(shù)：
● 高精度：XY位置度± 10μm@3σ ; 旋轉(zhuǎn)精度± 0.2°@3σ
● 高效率： UPH≥ 2200
● 高兼容：可兼容彈夾上料，疊片上料兩種上料模式；可兼容6”/8”/12”晶圓
應(yīng)用領(lǐng)域：
● 消費(fèi)3C、汽車電子、光通訊、半導(dǎo)體封測(cè)
● 芯片鍵合、適合量產(chǎn)
