產(chǎn)品詳情

該設(shè)備搭載自研的檢測算法和光學(xué)檢測系統(tǒng)，通過不同類型光源以及可調(diào)節(jié)角度、高度的高精度打光系統(tǒng)，達到芯片不同高度層面缺陷清晰成像的目的，配合自研的算法，實現(xiàn)對芯片的全自動、全方位的外觀檢測功能的同時，兼容不同產(chǎn)品以及不同客戶的檢測需求，靈活切換、功能全面。

特性優(yōu)勢：

● 可調(diào)節(jié)打光系統(tǒng)，兼容多種不同產(chǎn)品類型

● 自研軟件算法，滿足不同客戶需求

● 視覺引導(dǎo)定位；高精度視覺定位系統(tǒng)，保證芯片檢測位置的精度

● 多彈夾放料，全自動檢測

● 多功能圖像檢測模塊

● 多重放大倍數(shù)，提高檢測能力

● 支持定制軟件算法，支持連線定制

技術(shù)參數(shù)：

● 最小缺陷檢測精度：1μm

● UPH≥2200（與檢查區(qū)域、來料、Tray中物料個數(shù)和良品率有關(guān)）

● 檢測FOV：10*10mm，檢測相機像素：1.95um

●最大兼容8mm*8mm芯片尺寸，兼容芯片翹曲

檢測范圍

芯片表面

IR上表面

IR下表面

缺陷位置以及對應(yīng)層面區(qū)分 

檢測項目：

異物、臟污、劃傷、溢膠、群集性污染等

應(yīng)用領(lǐng)域

● 消費3C、光通訊、半導(dǎo)體封測

● 芯片模組外觀檢測