產(chǎn)品詳情

特性優(yōu)勢：

● 直線模組移栽PCB來回運(yùn)動檢測

● 相機(jī)采用龍門結(jié)構(gòu)固定拍照取像

● 相機(jī)可同時采集3D和2D圖像，平面缺陷和深度缺陷均可檢測

● 人工手動上下料，半自動測試系統(tǒng)

● 高精度運(yùn)動模組

技術(shù)參數(shù):

X/Y精度：±2um；  Z精度：±0.02mm

檢測項目：

檢測2D平面缺陷：如劃傷、臟污、異物等

檢測3D深度缺陷：如尺寸不良、高度不良、元器件破損、缺失、錯焊等

產(chǎn)品應(yīng)用：

半導(dǎo)體大型PCB缺陷檢測工藝

適合量產(chǎn)