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被列入實體清單？看中國企業(yè)如何自強不息

  • 2020-12-18
  • 創(chuàng)始人

一、實體清單

路透社援引消息人士爆料稱，美國政府或將于華盛頓當?shù)貢r間本周五，把包括中芯國際（中國內(nèi)地規(guī)模大、技術先進的集成電路芯片制造企業(yè)、純商業(yè)性集成電路代工廠）在內(nèi)的數(shù)十家中國企業(yè)加入實體清單。截至發(fā)文，中芯國際、美國商務部、中國駐華盛頓大使館均未對此置評。

二、半導體的重要性

半導體是許多工業(yè)整機設備的核心，普遍應用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能、AR/VR、人臉識別、智能家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械等核心領域。半導體主要由四個部分組成：集成電路(約占81%)，光電器件(約占10%)，分立器件(約占6%)，傳感器(約占3%)，因此通常將半導體和集成電路等價。

半導體芯片被譽為科技發(fā)展的基石，半導體產(chǎn)業(yè)更是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎。半導體設備在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn)，集成電路作為國家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，體現(xiàn)著國家的科技實力。
根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2020年三季度全球半導體制造設備的銷售額同比增長30%，達到193.8億美元，超過去年四季度創(chuàng)下的178億美元的前紀錄。據(jù)數(shù)據(jù)顯示：相比2019年的596億美元，2020年全球半導體制造設備銷售額將上升6％，達到632億美元。據(jù)SEMI預測，2021年是全球晶圓廠設備支出的標志性一年，增長率為24%，所有產(chǎn)品領域都有望實現(xiàn)穩(wěn)定增長。

無論是從科技還是經(jīng)濟的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大且難以替代的，政府對產(chǎn)業(yè)的扶持態(tài)度十分堅定。

三、半導體產(chǎn)業(yè)鏈支撐力量

集成電路產(chǎn)業(yè)鏈大致可以分為芯片設計、集成電路制造、封裝及測試三個主要環(huán)節(jié)。

半導體設備作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支撐力量，主要應用于集成電路制造、封裝和測試。其中，集成電路制造設備包括晶圓制造和晶圓加工設備；集成電路封裝和測試設備主要被封測廠采購，包括揀選、測試、貼片、鍵合等環(huán)節(jié)。目前，中國半導體設備國產(chǎn)化低于20%，國內(nèi)市場基本被國外巨頭壟斷。
芯片設計是將具體的產(chǎn)品功能、性能等產(chǎn)品要求轉化為物理層面的電路版圖，并通過制造環(huán)節(jié)最終實現(xiàn)產(chǎn)品化，目前已成為國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中最具發(fā)展活力的領域之一。
集成電路制造是根據(jù)設計出的電路版圖，通過爐管、濕刻、淀積、光刻、干刻、注入、退火等不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯(lián)線，最終輸出能夠完成功能及性能實現(xiàn)的晶圓片。
集成電路封裝和測試產(chǎn)業(yè)規(guī)模的強勁發(fā)展對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模的擴大起到顯著的帶動作用，為國內(nèi)芯片設計與晶圓制造業(yè)的迅速發(fā)展提供有力支撐。

對于廠商而言，為了提升產(chǎn)品競爭力，需要更加嚴格控制成本，并提高產(chǎn)品更新迭代速度，這就要求相應設備供應商具備自主研發(fā)能力以及豐富的生產(chǎn)制造經(jīng)驗。

近年來，中國已孕育出一批在半導體設備領域具有自主技術實力的本土新銳企業(yè)，隨著雙循環(huán)格局下本土下游對國產(chǎn)高端裝備的需求不斷上升，疊加國內(nèi)多維產(chǎn)業(yè)政策支持、本土產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同合作，這一批本土高端裝備企業(yè)有望助力中國制造的轉型升級和雙循環(huán)。

四、中科精工的固晶機

 

固晶機作為半導體封裝行業(yè)中關鍵設備備受關注。

中科精工的 Die Bond設備，型號為 Ratel 2300，是全自動貼芯片機器，配備自動晶圓處理系統(tǒng)，可以處理多種規(guī)格的晶圓。具有穩(wěn)定、快捷、精度高等特點，同時支持倒裝、疊晶工藝。設備標配快速可靠的線性馬達及高精密的運動貼合頭，可提供穩(wěn)定可靠的貼合壓力，貼合性能良好。

1、核心技術

  • 全自主軟件算法

  • 可快速響應客戶特殊工藝需求

2、主要特點

  • 高精度：±15 μm （±0.6mil）@ 3σ

  • 高效率：UPH可達3000

  • 從上料、點膠、晶圓查找、貼合到檢測可實現(xiàn)全自動化運行

  • 可以處理直徑為12"晶圓，也可兼容8" 晶圓

  • 支持 Carrier Board、引線框架和 magazine to magazine 三種載板入料

  • 可快速切換產(chǎn)品

3、應用場景

  • 適用wafer盤來料：攝像頭 CMOS 芯片、指紋芯片、生物識別芯片、SIP封裝

  • 適用引線框架產(chǎn)品：SOP、SOT、TSOP、TSSOP、SIP、QFP、疊晶CSP、PLCC、CLCC、QFN、DFN

六、關于中科精工

深圳中科精工科技有限公司產(chǎn)品主要為精密光學產(chǎn)品生產(chǎn)工藝提供多軸高精密光學對準系統(tǒng)（適用常規(guī)相機模組/3D結構光/TOF/紅外模組/熱像儀/AR&VR投影模組/無人機等）和半導體專業(yè)設備（適用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、高性能計算、5G、人工智能、AR/VR、人臉識別、智能家居、安防監(jiān)控、醫(yī)療器械等核心領域）。

精密光學產(chǎn)品系列自動化設備主要包括：6 DOF光學主動對準的Active Alignment設備，雙模組/支架精密貼合設備，影像智能測試設備，3D視覺檢測等自動化設備及軟件服務等。

半導體專業(yè)設備主要包括：Die Bond設備、AOI設備、全自動減薄機、全自動真空貼膜機、全自動撕膜機和探針臺等系列設備。