產(chǎn)品詳情

特性優(yōu)勢：

高精度視覺定位，保證芯片檢測位置的精度

可調(diào)節(jié)成像系統(tǒng)，兼容不同類型的芯片檢測

自研軟件算法，功能齊全，滿足不同客戶需求

物料追蹤，對接MES系統(tǒng)，進行生產(chǎn)管控和分析

技術(shù)參數(shù):

重復(fù)定位精度：3um

UPH：2000pcs/h(與產(chǎn)品工藝參數(shù)和材料有關(guān))

測高模組可實現(xiàn)：光斑大小Φ25um，測量精度5um，量程±1.3um

AOI模組：檢測精度：±1.5um，最大FOV：6mm*6mm

兼容24種不同類型的IC檢測

產(chǎn)品應(yīng)用：

半導(dǎo)體領(lǐng)域芯片AOI

模組芯片等產(chǎn)品檢測工藝

適合量產(chǎn)