產(chǎn)品詳情

AIT的探針臺用于晶圓CP測試，設(shè)備采用高精密微米級運(yùn)動平臺、自主開發(fā)多光路高低倍率對位系統(tǒng)以及自研算法，先進(jìn)的總線式運(yùn)動控制架構(gòu)，高算力的數(shù)據(jù)處理和系統(tǒng)軟件控制，實(shí)現(xiàn)晶圓測試針卡和晶圓PAD的精確對準(zhǔn)和壓力接觸、與測試機(jī)進(jìn)行高速通信反饋、輸出格式化Wafer Mapping文件等

特性優(yōu)勢:

● 采用高速直驅(qū)平臺實(shí)現(xiàn)高速運(yùn)動，大大提高生產(chǎn)效率

● 高剛性的Z軸機(jī)構(gòu)可以承載50KG探針力，保證各探針點(diǎn)接觸一致

● 開放性的針卡和測試接口，可對接各種測試機(jī)機(jī)測試要求，并按客戶要求輸出Map文件

● 具備識別Wafer ID、檢測Wafer厚度、產(chǎn)品打點(diǎn)等擴(kuò)展功能

● 可搭載各種卡盤實(shí)現(xiàn)高低溫、大功率、薄Wafer的測試要求

● 搭載自動上下料系統(tǒng)，兼容Cassette、Foup類型，支持料盒每層物料的有無、疊片、錯層檢測

● 設(shè)備全自動運(yùn)行：自動上下料+自動尋探針+自動尋晶圓中心/偏角+自動測試

● 高精度直線電機(jī)與DD馬達(dá)滿足多尺寸晶圓檢測運(yùn)動與精度要求

● 快速對探針/晶圓片定位，自研軟件算法

● 自動控制探針扎入晶圓的深度/壓力，自研光學(xué)對位系統(tǒng)

● 全閉環(huán)直線電機(jī)運(yùn)動平臺，實(shí)現(xiàn)100nm分辨率的位置控制

● 獨(dú)特的控制算法提供出色的速度平滑和亞納米級靜止抖動性能

● 自研的系統(tǒng)精度補(bǔ)償模型算法，可以將機(jī)械運(yùn)動的誤差和溫度變化的影響降到最低

技術(shù)參數(shù)：

● 滿足12’ 8‘ 6’ Wafer

● 支持高溫測試 <200℃

● 支持焊盤PAD尺寸：40um*40等

● 高精度運(yùn)動模組，X/Y/Z軸精度高達(dá)±2um，R軸分辨率0.0001°

應(yīng)用領(lǐng)域：

● 半導(dǎo)體封測

● 晶圓芯片測試

● 適合量產(chǎn)